阿里要软硬件一体化（发布最高性能AI推理芯片含光800）

阿里要软硬件一体化（发布最高性能AI推理芯片含光800）

9月25日，由阿里巴巴集团主办的云计算行业峰会-云栖大会在杭州开幕。会上，阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋宣布，全球最高性能AI推理芯片含光800发布。张建锋同时宣布，基于含光800的AI云服务正式上线，性价比可提升100%。

发布含光800芯片时，张建锋拿出一张芯片展示，称“这个芯片真的非常大”。

张建锋通过图表展示，该芯片的性能和能效均超过了友商的水平。峰值性能可达到78563IPS，峰值能效可达到500IPS/W。

据张建锋介绍，含光800的研发用了互联网公司的速度，从完成设计到流片只用了一年半的时间。张建锋表示，阿里将成为一家软硬件一体化的公司。

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