金立手机最新款最薄的：最薄5.5吋机型 金立新机入网工信部

(西班牙当地时间)2016年2月22日下午，金立在MWC上发布了S系列新品S8，并且同时公布了全新的品牌形象。金立S8搭载一系列旗舰级别配置，定价449欧元(约合人民币3250元)，将于3月在全球同步上市。目前该机已经在工信部拿到了入网许可证，相信距离国内的正式上市已经不远了。

机身设计方面，金立S8天线采用了全球首款一体环全金属设计天线和极致超窄边框设计，窄边仅0.755mm，隐藏式天线则实现了金属手机在设计痛点上的突破，为这款金属手机颜值加分不少，并且S8还号称是目前全球最薄的5.5吋手机。值得一提的是，金立全新的Logo以及微笑曲线在该机的背部也有所体现。

配置方面，该机搭载联发科Helio P10(MTK MT6755)处理器，4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块5.5英寸的1080p分辨率AMOLED屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，电池容量3000mAh并支持9V/2A规格的快充，运行基于Android 6.0的Amigo OS 3.2系统。此外，该机还支持4G+网络、全网通4G网络制式以及压力感应屏幕。

据悉，该机将拥有金、粉、蓝三种配色方案，而在之前的MWC上以及工信部数据库中我们可以看到金色版本的该机，至于粉色与蓝色可能还是要等到该机正式上市我们才能见到了。■